Общество с ограниченной ответственностью «Ладуга»
ООО «Ладуга»
Юридический адрес: 445043, Самарская область, г. Тольятти, Южное шоссе, 161, комната 89, ИНН 6321369143, КПП 632101001, ОГРН 1146320022551


Наши клиенты

08 Май 26

Лента вместо клея

Компании Aumovio и Tesa создали съёмную клеевую ленту (шириной 2 мм) для крепления OLED‑ и LCD‑дисплеев вместо традиционных жидких клеёв. Лента наносится роботом, обеспечивает прочное, но разборное соединение — его можно разъединить натяжением, нагревом или током. Преимущества: меньше брака при сборке, проще ремонт (замена отдельных модулей), удобная переработка, тонкие рамки (как в смартфонах), быстрая интеграция в производство. Технология протестирована, серийное внедрение запланировано на второй квартал 2026 года. На выставке User Experience Technology Expo (14 апреля 2026 года, Бабенхаузен) Aumovio также показала камеру за стеклом дисплея для наблюдения за водителем.

Подробнее
06 Май 26

Вместо «Дыхните!», приложите пальчик к панели.

Компании Aumovio и TrinamiX разработали устройство для измерения уровня алкоголя в крови — его можно интегрировать в приборную панель автомобиля. Вместо дыхательного теста достаточно приложить палец к датчику. Миниатюрный БИК‑спектрометр направляет световые импульсы в ткани, ИИ анализирует отражение света и выявляет молекулы этанола. Результат: предварительный — через 2 секунды (зелёный/красный сигнал), полный — через 10 секунд. Точность — 0,15 ‰ (лучше, чем у дыхательного теста: у Draeger — 0,17 ‰), прецизионность — менее ±0,07 ‰. Преимущества: непрерывное измерение, не зависит от дезинфицирующих средств, простая процедура. Цель — повысить безопасность и реализовать концепцию «Vision Zero» («Ноль смертей»). Технология представлена на CES в Лас‑Вегасе (январь 2026), испытания идут в Университетской клинике Гейдельберга, производство возможно в 2028–2029 годах.

Подробнее
22 Апр 26

Чиплет вместо SoC (традиционных монолитных систем)

Традиционные монолитные системы на кристалле (SoC) достигают технических пределов — на смену им приходят чиплеты. Они обеспечивают гибкость и масштабируемость: каждый выполняет автономную функцию и комбинируется с другими. По данным PatSnap, это сокращает время разработки микросхем до 25 %, позволяет параллельно работать над разными компонентами и повторно использовать проверенные решения (например, для контроллеров ввода‑вывода или памяти). В рамках трёхлетнего европейского проекта CHASSIS идёт развитие чиплетных технологий для программно‑определяемой мобильности. В числе 18 участников — BMW, Renault/Ampere, Stellantis, Valeo, Bosch, Infineon, NXP, Siemens, CEA, imec, Фраунгофер и др. Цель — создать трансграничную экосистему чиплетной электроники для автомобильной промышленности.

Подробнее

Для подробной информации обращайтесь к нам